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島津微焦X射線透視檢查裝置SMX-1000
島津微焦X射線透視檢查裝置SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（數(shù)字式平板檢出器）和密閉式微焦點(diǎn)X射線管球，可以得到?jīng)]有變形和重影的清晰的透視圖像。另外，設(shè)備操作軟件在 檢查樣品種類后就可自動(dòng)設(shè)定檢查條件，通過簡(jiǎn)單操作就可高效地完成作業(yè)。
島津微焦X射線透視檢查裝置SMX-1000產(chǎn)品介紹：
操作簡(jiǎn)便、功能強(qiáng)大的緊湊型X射線檢查裝置
增加VCT組件后，立刻成為CT設(shè)備！
MX- 1000/SMX-1000L采用FPD（數(shù)字式平板檢出器）和密閉式微焦點(diǎn)X射線管球，可以得到?jīng)]有變形和重影的清晰的透視圖像。另外，設(shè)備操作軟件在 檢查樣品種類后就可自動(dòng)設(shè)定檢查條件，通過簡(jiǎn)單操作就可高效地完成作業(yè)。設(shè)備上的CCD相機(jī)可拍攝樣品實(shí)物圖片，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航功能、步進(jìn)功能、教學(xué)功 能、圖像數(shù)據(jù)功能以及各種測(cè)量功能。
如果在設(shè)備上增加VCT組件（選購件），還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。
島津微焦X射線透視檢查裝置SMX-1000/SMX-1000L能夠通過非破壞檢查方法對(duì)高密度實(shí)裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細(xì)微部分的結(jié)合狀態(tài)（斷路、短路）進(jìn)行高放大倍數(shù)透視檢查。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
清晰的圖像
將新型的FPD（數(shù)字式平板檢出器）和本公司良好的圖像處理技術(shù)相結(jié)合，得到?jīng)]有變形的清晰的圖像。
能夠傾斜zui大60°進(jìn)行透視
從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷，通過傾斜透視可檢查出來。*傾斜透視作為標(biāo)配設(shè)計(jì)在通用機(jī)型中。 FPD傾斜的zui大角度為60°，在維持方法倍率不變的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)更大范圍的斜向透視檢查。
大樣品出入口和大載物臺(tái)增加了機(jī)器易操作性
設(shè)備開口采用了2段拉門形式，使尺寸達(dá)到535（W）X400（H），是舊機(jī)型樣品出入口的2倍。載物臺(tái)尺寸可放置400X350的實(shí)裝板，SMX-1000L的搭載尺寸更能達(dá)到570X670mm。
優(yōu)異的操作性
>> 檢查條件預(yù)設(shè)功能 在透視圖像中包含豐富的拍攝信息，在透視檢查時(shí)，不需特地更改X射線條件，從檢查條件一覽中選擇任意設(shè)定，就可立刻選擇該材質(zhì)的拍攝條件觀察被測(cè)樣品。
>> 通過外觀照片CCD相機(jī)決定位置 CCD相機(jī)能夠拍攝載物臺(tái)的整體圖像，從而在實(shí)物照片上確定觀察位置。此項(xiàng)操作令樣品移動(dòng)十分簡(jiǎn)單直觀。
>> 在實(shí)時(shí)圖像上確定位置（限于鼠標(biāo)操作） 設(shè)備的所有操作都可用鼠標(biāo)完成，所以操作人員不需來回看設(shè)備內(nèi)部情況，就可專心檢查作業(yè)。而且，“中心移動(dòng)"功能可迅速將鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置自動(dòng)移動(dòng)到監(jiān)視器上實(shí)時(shí)圖像中心。
各種功能多方支持操作者
>> 步進(jìn)功能
步進(jìn)功能適用于檢查排列在載物臺(tái)上間隔相同的樣品，例如整齊排列的樣品或形狀相同的樣品。
>> 教學(xué)（Teaching）功能
此功能能夠按照預(yù)先登錄的檢查點(diǎn)來驅(qū)動(dòng)載物臺(tái)進(jìn)行檢查。該功能適用于同種類樣品，將檢查條件登錄，從而實(shí)現(xiàn)高效地檢查作業(yè)。
>> 圖像一覽功能
此功能是將保存的圖像以文件夾為單位按照保存時(shí)間進(jìn)行發(fā)灰一覽顯示。本設(shè)備的路徑、時(shí)間顯示圖像具有下列豐富得功能，對(duì)于操作者來說是非常有效的作業(yè)手段。
各種計(jì)測(cè)功能
>> 尺寸測(cè)量
能夠進(jìn)行兩點(diǎn)間距離、角度、弧線的測(cè)量。以前每幅圖像都要校準(zhǔn)尺寸，在本設(shè)備的尺寸測(cè)量與放大倍數(shù)設(shè)置為聯(lián)動(dòng)，在軟件內(nèi)部進(jìn)行數(shù)據(jù)校準(zhǔn)，這樣就可大大提高尺寸測(cè)量的效率。
>> BGA氣泡率測(cè)量
臨界值設(shè)定完成后，系統(tǒng)根據(jù)自動(dòng)計(jì)算的結(jié)果，判別出合格與不合格的產(chǎn)品。同時(shí)可將結(jié)果用CSV文件的格式進(jìn)行保存。
>> 面積比率測(cè)量
用于測(cè)量焊接或焊盤上焊膏的侵潤比率。系統(tǒng)在ROI（用戶區(qū)域）內(nèi)測(cè)量目標(biāo)的面積比率。具體方法是用目標(biāo)面積/ROI面積。
>> 金線曲率測(cè)量
確定金線兩端以及zui大曲率點(diǎn)位置，系統(tǒng)能夠計(jì)算出金線的曲率。此結(jié)果也可用CSV文件格式保存。
主要規(guī)格：
SMX-1000 SMX-1000L
空間分辨率 5μm
可搭載樣品尺寸 350X400mm 570X670mm
檢查行程 300X350mm 520X620mm
可搭載樣品質(zhì)量 zui大5kg
接收部?jī)A斜 zui大60度
接zui大輸出電壓 90kv（10W）
接收部 數(shù)字平板檢出器
檢查視野 約2~35mm
放大倍數(shù) 約6~158倍（動(dòng)畫zui大127倍）
功率 AC100V 1kVA
外形尺寸 995（W）X990（D）X1,285
（H）mm 1,490（W）X1,525（D）X1,325
（H）mm
質(zhì)量 約500kg 約950kg
